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Underfill
低溫短時間硬化，室溫儲存安定性佳，低黏度， 絕佳的滲透性及優異的電氣絕緣性 快速固化，低應力及低吸濕，適當的熱板，可加速流動性。
| 特性 | 硬化條件 | 用途 | |
|---|---|---|---|
| U-12F | 125°C*120min 165°C*120min |
錫球包覆性良好 | |
| U-21F-1 | 流動性佳， 低溫短時間 | 80°C*30min | 錫球包覆性良好，可重工 |
| U-25F | 低CTE 低吸濕 |
125°C*120min 165°C*120min |
錫球包覆性良好， 與基材附著良好 |
| U-26F | 低CTE 低吸濕 |
125°C*120min 165°C*120min |
錫球包覆性良好， 與基材附著良好 |
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